破局芯制程,自主鑄基石 | 天準閃耀SEMI-e半導體展
9月12日,SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展圓滿落幕。這場匯聚產業鏈千余家企業的科技盛會,集中展示了半導體領域前沿技術成果,為推動行業協同創新提供重要平臺。天準科技深入參與產業交流,聚焦高精度半導體量檢測領域,攜多項自主研發產品與技術方案亮相,收獲廣泛關注。
此次參展,天準重點展出 TB 系列明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備與 DaVinci 系列套刻精度測量設備,彰顯了公司在量檢測設備自主研發領域的技術實力。

TB 系列明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備為全自動寬波段圖形晶圓檢測系統,可為200mm/300mm 晶圓提供高效、高靈敏度的缺陷檢測,可廣泛應用在前道、后道各工藝層中,滿足不同工藝節點缺陷檢測需求。目前已推出 TB1100、TB1500 和TB2000 三款機型,分別覆蓋 180-65nm、55-40nm 及 28-14nm 工藝節點。

DaVinci 系列適用于 40nm 及以上制程節點所有層次的套刻精度量測,具備高精度、高重復性及高深寬比測量性能。

在專場技術演講中,天準以《國產明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備助力集成電路制造良率提升》為題,分享了公司在前道檢測領域的自主創新能力與戰略布局,現場反響熱烈。

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