天準科技現已形成覆蓋全工藝節點的明場缺陷檢測產品矩陣,包含TB1000/TB1100(65-180nm)、TB1500(55/40nm)與TB2000(28/14nm)三大系列;精準匹配不同技術節點,滿足邏輯芯片、存儲芯片等多元化制程的缺陷檢測需求。基于“自主研發+海外并購+生態投資”的發展戰略閉環,公司已相繼攻克晶圓微觀缺陷檢測、套刻精度量測、關鍵尺寸量測及掩膜量測等核心技術,形成貫穿晶圓制造、掩膜生產到封裝測試的全流程量檢測方案集群。
矽行面向40nm制程BFI設備獲得客戶訂單,國產半導體前道檢測再進階

近日,天準科技(股票代碼:688003.SH)參股的蘇州矽行半導體技術有限公司(下文簡稱“矽行半導體”)宣布,其自主研發的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500已收到客戶正式訂單,即將交付客戶工廠使用。

作為半導體制造前道工藝的核心檢測裝備,明場晶圓缺陷檢測設備長期受制于海外技術壟斷;此次面向40nm工藝制程的TB1500獲得客戶正式訂單,標志著我國在前道微觀缺陷檢測裝備領域實現了技術節點的重大突破,為構建自主可控的產業生態奠定關鍵基石。


未來,天準科技將依托先進光學傳感技術與AI驅動的缺陷識別算法,向更高精度的半導體量檢測挑戰發起沖鋒,重新定義芯片制造的“質量防線”,加速中國半導體產業鏈的自主可控進程。
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